[发明专利]竹芋无土栽培基质及其用途无效

专利信息
申请号: 200810151774.9 申请日: 2008-09-25
公开(公告)号: CN101379943A 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 杨铁顺;赵亮;王宝生;吴建平;王立娟;夏慧琴 申请(专利权)人: 天津滨海大顺花卉科技发展股份有限公司
主分类号: A01G31/00 分类号: A01G31/00
代理公司: 天津市鼎和专利商标代理有限公司 代理人: 朱 瑜
地址: 300300天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及花卉栽培技术领域;特别是竹芋无土栽培技术领域。一种竹芋无土栽培基质,其特征是:该基质是由1/2草炭和1/2珍珠岩构成的复合基质,或者是全部用草灰,或者是由1/2草炭和1/2蛭石构成的复合基质。本发明具有的优点和积极效果是:提高了移栽成活率,降低成本,同时对竹芋生长情况也有改良作用。
搜索关键词: 竹芋 无土栽培 基质 及其 用途
【主权项】:
1、一种竹芋无土栽培基质,其特征是:该基质是由1/2草炭和1/2珍珠岩均匀混合构成的复合基质,或者是全部用草灰,或者是由1/2草炭和1/2蛭石均匀混合构成的复合基质。
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