[发明专利]SMD贴片二极管的镀锡方法无效
| 申请号： | 200810154921.8 | 申请日： | 2008-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101388350A | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 顾坚 | 申请（专利权）人： | 常州星海半导体器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213022江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电镀方法，特别涉及一种SMD贴片二极管的镀锡方法。其工艺过程为：采用硫酸溶液除去SMD贴片二极管引脚表面的氧化膜；采用多级逆水漂洗装置对SMD贴片二极管的引脚进行清洗；将清洗后的SMD贴片二极管放入浓度为3～5％的甲基磺酸溶液中，除去引脚表面生成的氧化膜，使引脚表面露出金属的结晶组织；将SMD贴片二极管放入盛有电镀溶液的电镀槽中电镀1.5-2小时，电镀时采用的温度为25℃-35℃，其中，电镀溶液为包含有甲基磺酸、甲基磺酸锡以及甲基磺酸添加剂的混合溶液。本发明能提高产品质量以及电镀效率，并能防止镀锡层生长锡须的SMD贴片二极管的镀锡方法。 | ||
| 搜索关键词： | smd 二极管 镀锡 方法 | ||
【主权项】：
1. SMD贴片二极管的镀锡方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)采用硫酸溶液除去SMD贴片二极管引脚表面的氧化膜；(2)采用多级逆水漂洗装置对SMD贴片二极管的引脚进行清洗；(3)将清洗后的SMD贴片二极管放入浓度为3～5％的甲基磺酸溶液中，除去引脚表面生成的氧化膜，使引脚表面露出金属的结晶组织；(4)将SMD贴片二极管放入盛有电镀溶液的电镀槽中电镀1.5—2小时，电镀时采用的温度为25℃—35℃，其中，电镀溶液为包含有甲基磺酸、甲基磺酸锡以及甲基磺酸添加剂的混合溶液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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