[发明专利]一种PCB中换层过孔导电能力的换算方法有效
| 申请号： | 200810158139.3 | 申请日： | 2008-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101442880A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 翟西斌;刘泽;柯华英 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 | 代理人： | 姜 明 |
| 地址： | 250014山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB中换层过孔导电能力的换算方法，该方法是设定d为过孔直径，过孔是一个铜箔圆筒，圆筒展开为一个宽为πd的铜箔长方体；在PCB设计中将过孔等同于一块宽为πd的铜箔，其中π＝3.14，PCB中覆铜箔的厚度有1/2oz、1oz、2oz三种，其中oz是表示PCB中铜箔厚度的单位，1oz＝35um，铜箔越厚，导电能力越强，因过孔中的灌铜厚度不定，因此做余量计算，将过孔等同于一个宽为πd，厚度为1/2oz的铜箔导电体，导电能力与d和oz的大小成正比，以此得出过孔直径d、铜箔厚度oz与导电电流A的换算公式A＝1/2πd oz，通过换算公式同样得出PCB中换层过孔的孔径、覆铜箔厚度、宽度和不同温度下导电能力的快速查询表。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 中换层 导电 能力 换算 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种PCB中换层过孔导电能力的换算方法，其特征在于，设定d为过孔直径，过孔是一个铜箔圆筒，圆筒展开为一个宽为πd的铜箔长方体；在PCB设计中将过孔等同于一块宽为πd的铜箔，其中π＝3.14，PCB中覆铜箔的厚度有1/2oz、1oz、2oz三种，其中oz是表示PCB中铜箔厚度的单位，1oz＝35um，铜箔越厚，导电能力越强，因过孔中的灌铜厚度不定，因此做余量计算，将过孔等同于一个宽为πd，厚度为1/2oz的铜箔导电体，导电能力与d和oz的大小成正比，以此得出过孔直径d、铜箔厚度oz与导电电流A的换算公式A＝1/2πd oz，通过换算公式同样得出PCB中换层过孔的孔径、覆铜箔厚度、宽度和不同温度下导电能力的快速查询表。
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