[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
| 申请号： | 200810161093.0 | 申请日： | 2008-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101399172A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 大泽笃史;我孙子良隆 | 申请（专利权）人： | 大日本网屏制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/306;C23F1/08;B08B3/08 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马少东;徐 恕 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置，能够控制处理槽内部中的处理液的搅拌，且能够有效地将颗粒等异物排出到处理槽外部。基板处理装置(1)从喷出喷嘴(13)向着形成在内槽(11)的侧壁(112a、112b)上的槽部14喷出氢氟酸溶液。由此，从喷出喷嘴(13)喷出的氢氟酸溶液与槽部(14)碰撞并扩散，作为低速且同样的液流向内槽(11)上部前进。因此，产生在内槽(11)内部的金属成分或异物不会在内槽(11)内部被搅拌而漂浮到内槽(11)的上部，与氢氟酸溶液一同被迅速地排出到外槽(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种基板处理装置，通过在处理液中浸渍基板来进行基板的处理，其特征在于，该基板处理装置具有：处理槽，其具有侧壁和底壁，在处理槽的内部贮存处理液；第一喷出部，其在上述处理槽的内部向上述侧壁或者上述底壁喷出处理液；排出部，其用于排出从上述处理槽的上部溢出的处理液；升降机，其使基板在上述处理槽的内部和上述处理槽的上方位置之间升降移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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