[发明专利]无电镀镍的方法及由该方法制得的电路板

摘要

本发明涉及一种无电镀镍的方法及由该方法制得的电路板，该无电镀镍的方法包括以下步骤：将被镀物置于第一镀液中；镀上第一镍层于被镀物上，其中第一镍层为镍磷合金；并且于第一镍层上镀上第二镍层，第二镍层为镍磷合金，其中第二镍层的磷含量实质上低于第一镍层的磷含量。通过上述的无电镀镍的方法可制得一电路板的表面镀层，即在电路板表面铜焊垫上施镀第一镍层及第二镍层；其中第一镍层为镍磷合金；第二镍层为镍磷合金；第二镍层覆盖于第一镍层之上；且第二镍层的磷含量实质上低于第一镍层的磷含量。以本发明的无电镀镍的方法所制成的电路板表面镀层兼具优良的焊锡性及抗蚀性。

主权项

1.一种无电镀镍的方法，包括以下步骤：将一被镀物置于一第一镀液中；于该被镀物上镀上一第一镍层，其中该第一镍层为镍磷合金；以及于该第一镍层上镀上一第二镍层，其中该第二镍层为镍磷合金，其中该第二镍层的磷含量低于该第一镍层的磷含量。