[发明专利]借助带有气动调节部件的抽吸通道捡取多个电子元器件

摘要

一种用于同时捡取多个电子元器件(152)的设备(100)。该设备(100)尤其适用于同时从晶片装置中捡取多个半导体芯片(152)，该晶片装置具有支承薄膜(150)和附着在支承薄膜(150)上的半导体芯片(152)。设备(100)具有基本部件(110)，其具有多个抽吸通道(112)，这些抽吸通道从基本部件(110)的正面(115)延伸至基本部件(110)的背面(116)，该设备还具有多个气动调节部件(120)，它们分别对应于一个抽吸通道(112)。气动调节部件(120)分别这样来设置，即当空气流的强度超过预设的阈值时，至少部分地封闭住流过各个抽吸通道(112)的空气流。此外，还描述了一种用于同时捡取多个电子元器件(152)的方法，该方法应用了上述的元器件捡取设备。

主权项

1.一种用于同时捡取多个电子元器件(152)的设备，尤其是用于同时从一个晶片装置中捡取多个半导体芯片(152)，所述晶片装置具有支承薄膜(150)和附着在所述支承薄膜(150)上的半导体芯片(152)，所述设备(100)包括基本部件(110)，具有多个抽吸通道(112)，所述这些抽吸通道从所述基本部件(110)的正面(115)延伸至所述基本元器件(110)的背面(116)；多个气动调节部件(120)，它们分别对应于一个抽吸通道(112)，其中，所述气动调节部件(120)分别这样地设置，即当空气流的强度超过预设的阈值时，至少部分地封闭住流过各个所述抽吸通道(112)的空气流。