[发明专利]机插水稻无盘简易规格化育秧方法无效
申请号: | 200810162207.3 | 申请日: | 2008-11-27 |
公开(公告)号: | CN101406148A | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
发明(设计)人: | 蔡亚军;王锡金;刘明放;楼再鸣;周永亮;郦镔彬;王建中;高兴友;金峥;杜佳 | 申请(专利权)人: | 绍兴市农机管理总站 |
主分类号: | A01G16/00 | 分类号: | A01G16/00 |
代理公司: | 绍兴市越兴专利事务所 | 代理人: | 方剑宏 |
地址: | 312000浙江省绍兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种机插水稻无盘简易规格化育秧方法,属于育秧技术领域,包括以下步骤:1.品种选择;2.种子处理;3.秧田准备;4.铺设框架;5.铺垫地膜;6.施秧板基肥;7.筛网准备;8.取土上板;9.适时播种;10.秧田管理;11.起秧插种等工序,本发明通过采用无盘简易规格化育秧技术,具有生产成本低、生产效率高的优点。 | ||
搜索关键词: | 水稻 简易 规格化 育秧 方法 | ||
【主权项】:
1、一种机插水稻无盘简易规格化育秧方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)、品种选择:选择种子质量符合国家标准的机插品种,净度98%以上,杂交种子发芽率80%以上,常规种子发芽率85%以上;(2)、种子处理:将选定的种子经晒种、选种、浸种消毒后,进行催芽、炼芽处理;(3)、秧田准备:常规水稻按秧本比1∶80留足秧田面积,杂交水稻按秧本比1∶120留足秧田面积,秧板规格为每畦宽1400mm~1500mm,畦沟宽200mm~300mm,沟深150mm~200mm,围沟深200mm~300mm;(4)、铺设框架:用硬质条状物件制成与秧板长宽相适应的框架,固定放置在秧板的四边;(5)、铺垫地膜:将地膜铺设到框架内的秧板上,并使地膜与框架相固定;(6)、施秧板基肥:每亩秧板均匀撒施基肥20kg~30kg,耥平、沉实;(7)、筛网准备:将做好的筛网平放到已铺好的框架上;(8)、取土上板:将取好的本土或客土放入框架内,至泥土与框架平齐,耥平后待播;(9)、适时播种:在播种期内将处理好的种子播入秧板上,并用泥土覆盖;(10)、秧田管理:播种后,定期作保温保湿、施肥、控苗、防病治虫处理;(11)、起秧插种:秧苗达到质量指标时,即可起秧进行插种。
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