[发明专利]无需热熔按键无效
申请号: | 200810162899.1 | 申请日: | 2008-12-09 |
公开(公告)号: | CN101430978A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 史雪林 | 申请(专利权)人: | 苏州市赛普特实业有限公司 |
主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215200江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种无需热熔按键,由按键和配合的后盖所组成,后盖的结构是与按键所配合的,在后盖内侧的按键孔下方有5个塑胶卡柱,而在按键上有5个特殊的半圆形结构,半圆型特殊结构可以和卡柱紧密的配合,这种紧密的配合强度,已经不需要再热熔,减少在组装过程中的工序,增加配合紧密度,可一拆卸维修。 | ||
搜索关键词: | 无需 按键 | ||
【主权项】:
1、一种无需热熔按键,由按键和配合的后盖所组成,其特征在于后盖的结构是与按键所配合的,在后盖内侧的按键孔下方有5个塑胶卡柱,而在按键上有5个特殊的半圆形结构,半圆型特殊结构可以和卡柱紧密的配合,这种紧密的配合强度,已经不需要再热熔。
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