[发明专利]在ITO导电玻璃的电极上焊接电外引线的方法

摘要

一种在ITO导电玻璃的电极上焊接电外引线的方法，包含：配制非结晶型的低熔点玻璃粉、配制焊接用银浆浆料、银浆涂覆和还原以及焊接外引线等工序步骤，本发明方法进行导电玻璃电极与外电路的焊连接，焊接电阻小，为欧姆接触；焊接点有相当大的抗拉强度和剪切强度；可对小宽度和小间距ITO导电玻璃电极进行高可靠焊接，焊接方法简单、操作易行、快捷。

主权项

1、一种在ITO导电玻璃的电极上焊接电外引线的方法，包含：配制非结晶型的低熔点玻璃粉、配制焊接用银浆浆料、银浆涂覆和还原以及焊接外引线的工序步骤，其特征是：(1)配制非结晶型的低熔点玻璃粉，将红色氧化铅、二氧化硅、硼酸、氧化铝、氧化锌混合，配方按重量计为：65～80％氧化铅，2～8％二氧化硅，10～20％硼酸，1～5％氧化铝，5～10％氧化锌；将上述配方的原料，投入球磨机球磨12～24小时，充分混合均匀，取出盛装于耐高温坩埚中，放入温度为1100～1200℃的炉膛中，保温15～25分钟，取出倾倒于水中，待其冷却，烘干，球磨成粒径250～350目的粉体待用；(2)配制焊接用银浆浆料，将氧化银、氧化铋、硼酸铅、松香和上述配制的非结晶型的低熔点玻璃粉混合，配方按重量计为：70～80％氧化银，2～6％氧化铋，2～5％硼酸铅，10～20％松香，5～10％玻璃粉；将上述配方的原料，装入球磨机球磨6～10小时，获固态混合物；然后，按固态混合物100克加入20～30毫升松节油的配比，将固态混合物与松节油混合，球磨48小时以上，取出银浆浆料避光、低温保存；(3)银浆涂覆和还原：采用丝网印刷方法将上述配制的银浆浆料印涂在拟焊接外引线的导电玻璃电极上，或用小号毛笔手工将上述配制的银浆浆料涂在焊接的导电玻璃电极上，然后，将导电玻璃放入马弗炉中，以6～10℃/分钟升温速率升温至360～4000C，保温时间5～10分钟，待冷却后取出，此时银浆已还原成银复盖于导电玻璃的电极上；(4)焊接外引线：使用不大于25W小功率的电烙铁和焊锡丝，用常规的导线焊接方法，将外引线焊接在已还原的银层上。