[发明专利]微型互感器的制造方法有效
申请号: | 200810164149.8 | 申请日: | 2008-12-22 |
公开(公告)号: | CN101552124A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 朱永虎;姚昱 | 申请(专利权)人: | 桐乡市伟达电子有限公司;浙江永泰隆电子有限公司 |
主分类号: | H01F38/20 | 分类号: | H01F38/20;H01F41/00;G01R15/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314513浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种对电参数进行数字化的隔离采样单元,即微型电压或电流互感器的封装制造方法,尤其是涉及一种电子式电能表使用的微型互感器的制造方法;本发明目的提供一种制造速度快,绝缘性能好,产品一致性好,质量稳定的一种微型互感器的制造方法;第一步,制造互感器基座或带绝缘护套的一次电流线;第二步,组装;第三步,制作注塑模具;第四步,注塑;它具有绝缘性能好,耐压高,制造成本低,机械化操作性能强等特点。 | ||
搜索关键词: | 微型 互感器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种微型互感器制造方法,其特征在于:第一步,制造互感器基座或带绝缘护套的一次电流线;第二步,组装;将第一步所得的互感器基座和绕二次线圈铁芯组合或带绝缘护套的一次电流线和绕二次线圈铁芯组合;第三步,制作注塑模具;第四步,将第二步所组装好的半成品一个或多个放入第三步模具中,在注塑机上注射塑料即完成了整个互感器的制造过程。
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