[发明专利]利于电子器件机架冷却的装置有效

专利信息
申请号: 200810165684.5 申请日: 2008-09-24
公开(公告)号: CN101437385A 公开(公告)日: 2009-05-20
发明(设计)人: M·K·延加;R·R·施密特;H·P·韦尔兹 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/46
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 柳爱国
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供了一种利于电子器件机架冷却的装置。所述装置包括安装至电子器件机架的门的气-液热交换器以及系统冷却剂入口室和出口室。入口室和出口室与热交换器流体相通并且分别包括在其顶部中的冷却剂入口和冷却剂出口。系统冷却剂供应软管和系统冷却剂返回软管布置于电子器件机架的上方并且分别将入口室与系统冷却剂供应集管流体连通,并且将出口室与系统冷却剂返回集管流体连通。软管每个都是柔性的,呈部分环形并且具有足够的长度以允许门的打开和闭合。应力消除结构结合至软管的至少一端以在门的打开或闭合期间消除软管的端部上的应力。
搜索关键词: 利于 电子器件 机架 冷却 装置
【主权项】:
1. 一种利于冷却电子器件机架的装置,所述装置包括:气-液热交换器,其安装至门,所述门沿着一个边缘在电子器件机架的进气口侧或出气口侧中之一处竖直地、铰接地安装至所述电子器件机架,其中空气从所述进气口侧向着所述出气口侧移动穿过所述电子器件机架;系统冷却剂入口室和系统冷却剂出口室,它们在所述门的铰接地安装至所述电子器件机架的所述一个边缘附近安装至所述门,所述系统冷却剂入口室和所述系统冷却剂出口室与所述气-液热交换器流体相通并且利于系统冷却剂从其中穿过,所述系统冷却剂入口室包括位于其顶部的冷却剂入口,并且所述系统冷却剂出口室包括位于其顶部的冷却剂出口;系统冷却剂供应软管和系统冷却剂返回软管,它们布置于所述电子器件机架上方,所述系统冷却剂供应软管在第一端处结合至所述系统冷却剂入口室的冷却剂入口并且在第二端处结合至包含所述电子器件机架的数据中心的系统冷却剂供应集管;而所述系统冷却剂返回软管在第一端处结合至所述系统冷却剂出口室的冷却剂出口并且在第二端处结合至所述数据中心的系统冷却剂返回集管;其中,所述系统冷却剂供应软管和所述系统冷却剂返回软管每个都是柔性的,其至少呈部分环形并且具有足够的长度以允许所述门的打开和闭合;以及在所述系统冷却剂供应软管的所述第一端附近结合至所述系统冷却剂供应软管的第一应力消除结构,和在所述系统冷却剂返回软管的所述第一端附近结合至所述系统冷却剂返回软管的第二应力消除结构,其中,所述第一应力消除结构和所述第二应力消除结构在所述门的打开或闭合期间分别消除所述系统冷却剂供应软管和所述系统冷却剂返回软管的第一端上的应力。
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