[发明专利]单个晶片的干燥装置和干燥方法

摘要

本发明一方案提供一种用于处理晶片的组件，此组件包含具有一个或更多个特征的处理部分，这些特征可以包含例如(1)可转动晶片支持器，用于转动输入晶片由第一定向转动到第二定向，在第一定向上的晶片对齐于负载端口，到了第二定向上的晶片系对齐于卸载端口；(2)捕获器，用于接触并在晶片由处理部分卸载时，与晶片一起被动地移动；(3)一被围体围绕的输出部分，用于产生一个流动的空气气流，由一侧流到另一侧；(4)一输出部分，具有多个晶片接收器；(5)没入的液体喷嘴；以及/或者(6)干燥蒸气流变流装置等。本发明的其它方案包含晶片的处理方法。

主权项

1. 一种干燥具有一表面的微电子设备的方法，该微电子设备的表面的至少一部分被沉浸在液体中，所述液体具有表面张力，该方法包括下述步骤：从该液体冲淋中将微电子器件分离出来并放入到气体环境中，以及在微电子设备的表面和液体冲淋之间的界面形成凹面(meniscus)；以及输送干燥物质至该气体环境并且特别针对所述凹面，干燥物质的输送是通过具有一系列输送孔的喷嘴所形成的一系列气流而实现，输送孔是沿着凹面沿该微电子设备的表面扩展的方向布置，从而产生在该凹面处的液体表面张力的梯度。