[发明专利]场效应晶体管、半导体芯片及半导体装置无效
申请号: | 200810166274.2 | 申请日: | 2008-09-25 |
公开(公告)号: | CN101399285A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 浅井周二;富士原明;松野下诚;佐仓直喜;市川清治 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L27/02;H01L23/482;H01L23/488 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 谢丽娜;关兆辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种均匀性及生产性高、并且作为高频性能,噪声指数小且相关增益大的场效应晶体管(FET)、具有该FET的半导体芯片及半导体装置。本发明的FET(1)在GaAs半导体基板(2)上层叠i形GaAs缓冲层(3)、i形InGaAs二维电子气体层(4)、和n形AlGaAs电子供给层(5),在n形AlGaAs电子供给层(5)上具有线状地欧姆接触的栅电极(12),从栅电极(12)的两侧离开并且在n形AlGaAs电子供给层(5)上层叠n形InGaP蚀刻停止层(6),并接着在同等程度的横向位置上层叠n形GaAs接触层(7),在n形GaAs接触层(7)上,作为从接触层(7)的端部离开并带状地欧姆接触的电极,在各侧具有源电极(9)和漏电极(10)。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 半导体 芯片 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种场效应晶体管,其特征在于,在包含镓和砷的GaAs半导体基板上层叠:i形GaAs层,作为缓冲层,包含镓和砷,不含载流子杂质;i形InGaAs层,作为二维电子气体层,包含铟、镓和砷,不含载流子杂质;以及n形AlGaAs层,作为电子供给层,包含铝、镓和砷,并含有n形载流子杂质,在作为电子供给层的上述n形AlGaAs层上具有线状地欧姆接触的栅电极,从上述栅电极的两侧离开且在作为电子供给层的上述n形AlGaAs层上层叠n形InGaP层,该n形InGaP层作为蚀刻停止层,包含铟、镓和磷,并含有n形载流子杂质,接着在同等程度的横向位置上层叠n形GaAs层,该n形GaAs层作为接触层,包含镓和砷,并含有n形载流子杂质,在作为接触层的上述n形GaAs层上,作为从上述接触层的端部离开并带状地欧姆接触的电极,在各侧具有源电极和漏电极。
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