[发明专利]配线基板的制造方法有效
| 申请号： | 200810166281.2 | 申请日： | 2008-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101400220A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 西村洋子;齐木一;杉本笃彦;樱井干也;井场政宏 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/38;H05K3/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;关兆辉 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种配线基板的制造方法，能够实现提高显影工序中的成品率，并且能够切实地形成形状优良的微细配线图案层。在本发明的配线基板K的制造方法中，首先在树脂绝缘层(16、17)的表面形成金属层(20、21)。接着，在金属层(20、21)上粘贴具有耐碱性的感光性干膜材料(22、23)后，进行曝光及基于碱的显影，形成预定图案的抗电镀剂(22a、22b)。接着，进行电镀而在抗电镀剂(22a、22b)的开口部(24、25)形成配线图案层(28、29)。接着，利用有机胺类剥离液来剥离抗电镀剂(22a、22b)。接着，去除位于抗电镀剂(22a、22b)正下方的金属层(20、21)。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种配线基板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：在树脂绝缘层(16、17、30、31)的表面形成金属层(20、21)；在所述金属层(20、21)上粘贴具有耐碱性的感光性干膜材料(22、23)后，进行曝光及基于碱的显影，形成预定图案的抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)；进行电镀而在所述抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)的开口部(24、24a、25、25b)形成配线图案层(28、28a、29、29a)；利用有机胺类剥离液来剥离所述抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)；和去除位于所述抗电镀剂(22a、22b、23a、23b)正下方的所述金属层(20、21)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本特殊陶业株式会社，未经日本特殊陶业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810166281.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：便携式终端装置
- 下一篇：同步方法与多媒体数据系统
