[发明专利]天线装置和调节其特性的方法无效
| 申请号： | 200810166350.X | 申请日： | 2008-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101399397A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 柴田哲也;张原康正;下田秀昭 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种天线装置和调节其特性的方法，该天线装置包括天线模块和基板。天线模块具有由大致长方体的介电体制成的基体、在该基体的上表面上形成的上表面导体、分别在基体的底面的纵向两端形成的第一焊盘电极和第二焊盘电极、以及连接上表面导体和第二焊盘电极的侧面导体。并且基板具有安装天线模块的区域、围绕安装区域的接地图案、设置在安装区域内而与第一焊盘电极和第二焊盘电极的位置相对应的第一焊接区和第二焊接区、连接到第一焊接区的馈线、连接第一焊接区和接地图案的阻抗调节图案、以及连接第二焊接区和接地图案的频率调节图案。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 调节 特性 方法 | ||
【主权项】：
1、一种天线装置，该天线装置包括：天线模块和安装有该天线模块的基板，其中所述天线模块具有由大致长方体的介电体或磁体制成的基体、在该基体的上表面上形成的上表面导体、分别在基体的底面的纵向两端形成的第一焊盘电极和第二焊盘电极、以及连接所述上表面导体和所述第二焊盘电极的侧面导体；并且所述基板具有安装所述天线模块的区域、围绕所述安装区域的接地图案、设置在所述安装区域内而与所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极的位置相对应的第一焊接区和第二焊接区、连接到所述第一焊接区的馈线、连接所述第一焊接区和所述接地图案的阻抗调节图案、以及连接所述第二焊接区和所述接地图案的频率调节图案。
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