[发明专利]切削装置的切削刀片检测机构有效
申请号: | 200810166353.3 | 申请日: | 2008-09-26 |
公开(公告)号: | CN101402225A | 公开(公告)日: | 2009-04-08 |
发明(设计)人: | 石井茂;和泉邦治;平贺洋行 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 坚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种切削装置的切削刀片检测机构,其能检测刀片的环状切削刃的使用范围,并具有:发光构件,配置在具有环状切削刃的刀片的旋转轴方向一侧;和受光构件,与发光构件对置配置在刀片的旋转轴方向另一侧,发光构件并列地配置有第一和第二发光体组,第一和第二发光体组通过将多根光纤的发光面分别在刀片径向上直列地彼此相邻地配置起来而成,构成第一发光体组的多根光纤和构成第二发光体组的多根光纤彼此错开半径大小的量,受光构件并列地配置有第一和第二受光体组,第一和第二受光体组通过将多根光纤的受光面分别在刀片径向上直列地彼此相邻地配置起来而成,构成第一受光体组的多根光纤和构成第二受光体组的多根光纤彼此错开半径大小的量。 | ||
搜索关键词: | 切削 装置 刀片 检测 机构 | ||
【主权项】:
1、一种切削装置的切削刀片检测机构,其包括:发光构件,其配置在具有环状的切削刃的切削刀片的旋转轴方向的一侧,所述环状的切削刃对保持在卡盘工作台上的被加工物进行切削,所述卡盘工作台用来保持被加工物;和受光构件,其与所述发光构件对置地配置在切削刀片的旋转轴方向的另一侧,并且接收由所述发光构件照射的光,所述切削装置的切削刀片检测机构的特征在于,所述发光构件中并列地配置有第一发光体组和第二发光体组,所述第一发光体组和第二发光体组通过将多根光纤分别在所述切削刀片的径向上直列地彼此相邻地配置起来而成,所述光纤具有截面为圆形的发光面,并且构成所述第一发光体组的多根光纤的发光面和构成所述第二发光体组的多根光纤的发光面彼此错开半径大小的量地配置,所述受光构件中并列地配置有第一受光体组和第二受光体组,所述第一受光体组和第二受光体组通过将多根光纤分别在所述切削刀片的径向上直列地彼此相邻地配置起来而成,所述光纤具有与构成所述发光构件的多根光纤的直径相同的直径,并具有截面为圆形的受光面,并且构成所述第一受光体组的多根光纤的受光面和构成所述第二受光体组的多根光纤的受光面彼此错开半径大小的量地配置,所述第一受光体组和所述第二受光体组分别与所述第一发光体组和所述第二发光体组对置地配置。
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