[发明专利]用于装卸半导体晶片的末端执行器无效
| 申请号： | 200810166483.7 | 申请日： | 2004-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101383318A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 保罗·曼茨 | 申请（专利权）人： | 马特森技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 葛 飞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于装卸半导体晶片的末端执行器，包括：具有近端和远端的基座构件；多个位于所述基座构件上的支撑构件，用于接触和支撑置于该末端执行器上的半导体晶片，这些支撑构件在它们之间限定出晶片接收区域；送光通道，包括与光导管连通的光源和角型光学器件，其中由所述光源发出的光束通过光导管传导至所述角型光学器件，所述角型光学器件被构造成使得所述光束改变方向而穿过所述晶片接收区域；受光通道，跨过所述晶片接收区域与所述送光通道对置，用于接收由所述送光通道发出的光束；以及与所述受光通道连通的光传感器，该光传感器被构造成当横穿所述晶片接收区域的光束被阻断时指示出晶片的存在。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 装卸 半导体 晶片 末端 执行 | ||
【主权项】：
1、一种用于装卸半导体晶片的末端执行器，包括:具有近端和远端的基座构件；多个位于所述基座构件上的支撑构件，用于接触和支撑置于该末端执行器上的半导体晶片，这些支撑构件在它们之间限定出晶片接收区域；送光通道，包括与光导管连通的光源和角型光学器件，其中由所述光源发出的光束通过光导管传导至所述角型光学器件，所述角型光学器件被构造成使得所述光束改变方向而穿过所述晶片接收区域；受光通道，跨过所述晶片接收区域与所述送光通道对置，用于接收由所述送光通道发出的光束；以及与所述受光通道连通的光传感器，该光传感器被构造成当横穿所述晶片接收区域的光束被阻断时指示出晶片的存在。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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