[发明专利]基板的金属层的蚀刻方法有效
| 申请号： | 200810166492.6 | 申请日： | 2008-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101717935A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 郑振华;余丞博;陈俊谦 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/02 | 分类号： | C23F1/02;H01L21/3213 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板的金属层的蚀刻方法，适于使用蚀刻设备来进行。蚀刻设备包括至少一蚀刻反应室、配置于蚀刻反应室上方的多个液体输送管以及配置于每一液体输送管上的多个喷嘴。首先，提供具有金属层的基板于蚀刻反应室，其中基板的金属层具有至少一区域。接着，读取基板以获得第一规格数据。第一规格数据包括金属层的区域的尺寸与厚度。最后，进行第一次蚀刻工艺。这些液体输送管将蚀刻液传送至这些喷嘴。每一喷嘴依据第一规格数据来调整控制对金属层的区域喷射蚀刻液的喷压与喷射时间。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 蚀刻 方法 | ||
【主权项】：
一种基板的金属层的蚀刻方法，适于使用蚀刻设备来进行，该蚀刻设备包括至少一蚀刻反应室、配置于该蚀刻反应室上方的多个液体输送管以及配置于各该液体输送管上的多个喷嘴，该基板的金属层的蚀刻方法包括：提供具有金属层的基板于该蚀刻反应室，其中该基板的该金属层具有至少一区域；读取该基板以获得第一规格数据，该第一规格数据包括该金属层的该区域的尺寸与厚度；以及进行第一次蚀刻工艺，所述液体输送管将蚀刻液传送至所述喷嘴，各该喷嘴依据该第一规格数据来调整控制对该金属层的该区域喷射该蚀刻液的喷压与喷射时间。
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