[发明专利]基板清洗设备有效
| 申请号： | 200810166702.1 | 申请日： | 2008-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN101414549A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 森泽伸哉;松田尚起;小岛靖 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306;B08B3/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种基板清洗设备被用于使用清洗液清洗基板。该基板清洗设备包括设置用于水平地保持基板的基板保持机构、设置用于使所述基板保持机构保持的基板转动的转动机构、用于将清洗液供给到基板的液体供给喷嘴、以及设置在基板周围并可以与基板大体相同速度转动的旋转盖。旋转盖具有被成形用于环绕基板的内周面。内周面从其下端到其上端径向向内倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 设备 | ||
【主权项】：
1. 一种基板清洗设备，包括：基板保持机构，其被设置成用于水平地保持基板；转动机构，其被设置成用于转动由所述基板保持机构保持的基板；液体供给喷嘴，用于将清洗液供给到基板；以及设置在基板周围、并可以基板大体相同速度转动的旋转盖；其中，所述旋转盖具有形状成形为环绕所述基板的内周面；以及所述内周面从其下端到其上端径向向内倾斜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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