[发明专利]制造印刷电路板的方法以及通过该方法制造的印刷电路板有效
| 申请号： | 200810166763.8 | 申请日： | 2008-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN101419918A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 柳在喆 | 申请（专利权）人： | 三星Techwin株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;李友佳 |
| 地址： | 韩国庆尚南*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种制造印刷电路板(PCB)的方法以及通过该方法制造的印刷电路板。所述方法包括：将金属层涂覆在具有形成有互连图案的外表面的基底的整个表面上；从基底的表面部分地去除金属层，以形成用于在其中安装芯片的窗，部分地暴露互连图案，以形成键合指；通过初次阳极化处理金属层在金属层上形成第一绝缘层；通过向金属层供电来电镀键合指的表面；通过完全地二次阳极化处理金属层来形成位于第一绝缘层之下的第二绝缘层。可在没有引线的情况下执行镀金工艺，通过阳极化处理工艺形成的氧化物层可保护形成在基底上的电路并电绝缘所述电路。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 方法 以及 通过 | ||
【主权项】：
1、一种制造印刷电路板的方法，包括的步骤如下：将金属层涂覆在具有形成有互连图案的外表面的基底的整个表面上；从基底的表面部分地去除金属层，以形成用于在其中安装芯片的窗，部分地暴露互连图案，以形成键合指；通过初次阳极化处理金属层在金属层上形成第一绝缘层；通过向金属层供电来电镀键合指的表面；通过完全地二次阳极化处理金属层来形成位于第一绝缘层之下的第二绝缘层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星Techwin株式会社，未经三星Techwin株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810166763.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
