[发明专利]调整装置、激光加工装置、调整方法以及调整程序无效

专利信息
申请号: 200810166958.2 申请日: 2008-09-28
公开(公告)号: CN101403822A 公开(公告)日: 2009-04-08
发明(设计)人: 山崎隆一 申请(专利权)人: 奥林巴斯株式会社
主分类号: G02B26/08 分类号: G02B26/08;B23K26/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供调整装置、激光加工装置、调整方法以及调整程序,能高效地自动调整经过了空间调制的光的照射。当控制部(113)对DMD(106)指定校准图案时,来自LED光源(116)的LED光通过DMD(106)进行空间调制后照射到被加工物(102)上。CCD相机(112)对该被加工物(102)进行拍摄。控制部(113)读取所拍摄的图像,计算出将校准图案变换为输出图案的变换参数,该输出图案是对应于校准图案在图像上产生的。当按照从操作部(114)等指定的照射图案,通过DMD(106)对来自激光振荡器(103)的激光进行空间调制后照射到被加工物(102)上时,控制部(113)根据变换参数来调整激光照射。
搜索关键词: 调整 装置 激光 加工 方法 以及 程序
【主权项】:
1.一种调整装置,其调整由空间调制元件按照所指定的输入图案进行了空间调制的光向对象物上的照射,其特征在于,该调整装置具有:读取部,其读取拍摄了上述对象物的图像,其中上述对象物上被照射有由上述空间调制元件进行了空间调制的光;计算部,其计算变换参数,该变换参数将上述输入图案变换为对应于上述输入图案在上述图像上产生的输出图案;以及调整部,其根据将校准图案用作上述输入图案时由上述计算部计算出的上述变换参数,对按照所指定的照射图案向上述对象物上的光照射进行调整。
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