[发明专利]薄膜晶体管阵列基板及其制造方法有效
申请号: | 200810167540.3 | 申请日: | 2008-10-10 |
公开(公告)号: | CN101728396A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 施媚莎 | 申请(专利权)人: | 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/544;H01L21/84;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 孙长龙 |
地址: | 215217 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种薄膜晶体管阵列基板的制造方法,其是在每一次的图案化制程中,同时定义膜层以形成多个切裂标记。这些切裂标记为沿垂直预切裂方向紧密地排列成行,且这些切裂标记形成于一预切裂位置的两侧。藉由以这些切裂标记作为刻度记号,可显示出实际切裂位置与预切裂位置的偏移程度,进而可进一步对切裂制程做精确地调整,以提高制程良率。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管阵列基板,其特征在于,包括:一基板,该基板具有一组件区与一切裂标记区;多数个像素结构,配置于该组件区中,每一像素结构包括一薄膜晶体管、一像素电极以及覆盖该薄膜晶体管的一保护层;以及多数个切裂标记,配置于该切裂标记区中,该些切裂标记为沿垂直预切裂方向紧密地排列成行,且该些切裂标记位于一预切裂位置的两侧,其中该些切裂标记是由至少两种以上的颜色、至少两种以上的形状、至少一种颜色与至少一种形状搭配组合或是上述两者搭配组合而成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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