[发明专利]多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构无效

专利信息
申请号: 200810167645.9 申请日: 2008-10-22
公开(公告)号: CN101727142A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 邱建霖 申请(专利权)人: 凌华科技股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;H05K7/20
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 赵海生
地址: 中国台湾台北县中和市建一路1*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构,尤指可顺利导引机箱内部热气向外排散的导流结构,该机箱内为具有插接空间,可供复数功能板卡嵌入定位,并相对插接空间的机箱底部为设有呈复数网状气孔的进风区,再于插接空间另侧的机箱后侧为设有排风区,且介于插接空间与排风区之间则设有导流空间,可供设置导流装置,而导流装置为位于插接空间、导流空间顶部设有复数上导流板,并于插接空间与导流空间衔接位置系连设有弧面导流板,且弧面导流板另侧近排风区处设有复数散热风扇,再于复数散热风扇顶部则设有斜向导流板,可利用斜向导流板集中气流,导引至排风区排散,达到辅助复数功能板卡快速散热,亦减少内部气流四处流窜所产生噪音的情况。
搜索关键词: 多重 嵌入式 功能 板卡 机箱 导流 结构
【主权项】:
一种多重嵌入式功能板卡的机箱管型导流结构,尤指可顺利导引机箱内部热气向外排散的导流结构,系至少包括机箱、导流装置所组成,其特征在于:该机箱为具有可供复数功能板卡嵌入定位的插接空间,并相对插接空间的机箱底部为设有进风区,再于插接空间另侧的机箱后侧为设有排风区,且介于插接空间与排风区之间则设有导流空间;该导流装置为设置于机箱内部导流空间处,为设有位于插接空间、导流空间顶部的复数上导流板,再设有位于插接空间与导流空间衔接位置的弧面导流板,而弧面导流板远离插接空间的另侧设有复数散热风扇。
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