[发明专利]含无机填料和有机填料的可固化树脂组合物,抗蚀剂薄膜涂覆的印刷线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 200810168088.2 | 申请日： | 2008-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101402775A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 久能敏光;畔柳安宏;臼井幸弘;小船井诚 | 申请（专利权）人： | 山荣化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L51/00 | 分类号： | C08L51/00;C08L63/00;C08F290/00;C08K9/00;C08K3/22;G03F7/028;G03F7/004;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王 健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 可固化树脂组合物，包含：(I)100重量份可固化树脂；(II)10-1200重量份无机填料；和(III)1-100重量份弹性模量为1-2000(MPa)且平均粒径为0.01-10μm的有机填料，其中组分(II)和(III)的含量重量比是1-41。 | ||
| 搜索关键词： | 无机 填料 有机 固化 树脂 组合 抗蚀剂 薄膜 印刷 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.可固化树脂组合物，包含：(I)100重量份可固化树脂；(II)10-1200重量份无机填料；和(III)1-100重量份弹性模量为1-2000(MPa)且平均粒径为0.01-10μm的有机填料，其中组分(II)与(III)的含量重量比是1-41。
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