[发明专利]图像传感器及其制造方法无效
申请号: | 200810168092.9 | 申请日: | 2008-09-27 |
公开(公告)号: | CN101399279A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 朴东彬 | 申请(专利权)人: | 东部高科股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/822 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郑小军;冯志云 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开一种图像传感器及其制造方法。可以制备包括光电二极管区、晶体管区以及浮置扩散区的半导体衬底。可以将栅极电介质置于位于晶体管区中的半导体衬底的表面下方。可以提供第一电介质图案,该第一电介质图案的一部分位于该光电二极管和该浮置扩散区中的半导体衬底的表面上,并且一部分位于该光电二极管和该浮置扩散区中的半导体衬底的表面下。可以将第二电介质置于该栅极电介质的下方。该第二电介质可以将该栅极电介质的深度延伸至该半导体衬底中,以便间隔出从该光电二极管区至该浮置扩散区的光电子迁移通道。根据本发明的图像传感器及其制造方法可以抑制电子捕获或闪烁噪声的形成,并且提高图像传感器的光学特性。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种图像传感器,包括:半导体衬底,该半导体衬底包括光电二极管区和晶体管区;栅极电介质,设置于该晶体管区中的该半导体衬底的表面下;第一电介质图案,具有位于该光电二极管区中的该半导体衬底的表面上的部分和位于该光电二极管区中的该半导体衬底的表面下的部分;以及第二电介质,位于该栅极电介质的下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的