[发明专利]电子照相感光体用树脂组合物及采用它的电子照相感光体无效

专利信息
申请号: 200810168117.5 申请日: 2008-09-27
公开(公告)号: CN101430511A 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 福岛典幸;安达高广 申请(专利权)人: 三菱瓦斯化学株式会社
主分类号: G03G5/06 分类号: G03G5/06;G03G5/07;G03G5/05
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈 昕
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供作为OPC感光体的粘合剂树脂使用时显示良好的耐摩耗性的树脂组合物及采用该组合物的电子照相感光体。该树脂组合物含有聚碳酸酯树脂,和用通式(1)表示的乙烯基单体与含有聚硅氧烷基单体形成的含有聚硅氧烷基共聚物链段A及用通式(1)表示的乙烯基单体形成的聚合物链段B所构成的含聚硅氧烷基的A-B型嵌段共聚物,含聚硅氧烷基的A-B型嵌段共聚物(含聚硅氧烷基的单体的比例为10~85重量%)中,相对上述聚碳酸酯树脂100重量份,配合嵌段共聚物为0.03~3重量份,制成树脂组合物,将其作为感光层(电荷输送层)用粘合剂树脂,形成电子照相感光体(式(1)中,R1表示氢原子或甲基。R2表示氢原子、碳原子数1~18的烷基、或碳原子数2或3的羟烷基)。
搜索关键词: 电子 照相 感光 体用 树脂 组合 采用
【主权项】:
1.电子照相感光体用树脂组合物,该树脂组合物含有聚碳酸酯树脂,和用通式(1)表示的乙烯基单体与含有聚硅氧烷基单体形成的含有聚硅氧烷基共聚物链段A及用通式(1)表示的乙烯基单体形成的聚合物链段B所构成的含聚硅氧烷基的A-B型嵌段共聚物,其特征在于,含聚硅氧烷基的单体在含聚硅氧烷基的A-B型嵌段共聚物中占有的比例为10~85重量%,并且,含聚硅氧烷基的A-B型嵌段共聚物相对上述聚碳酸酯树脂100重量份的比例为0.03~3重量份。[化1](式(1)中,R1表示氢原子或甲基。R2表示氢原子、碳原子数1~18的烷基、或碳原子数2或3的羟烷基)。
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