[发明专利]软性体重计及其制造方法无效
申请号: | 200810168357.5 | 申请日: | 2008-10-28 |
公开(公告)号: | CN101726345A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 施文彬;杨耀州;杨涵评;张复瑜;林宏彝;蔡祯辉;李俊霖;曹展谋;范光照 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | G01G3/14 | 分类号: | G01G3/14 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种软性体重计及其制造方法,于一下层软性电路板表面涂布可挠性材料,该下层软性电路板具有多数下电极与一感测电路电性连接;将部分可挠性材料去除,使该可挠性材料具有多数孔洞,再于该孔洞内填充导电性高分子材料,由该可挠性材料与导电性高分子材料构成一感测层;于该感测层上表面覆盖至少一上层软性电路板,该上层软性电路板具有多数上电极与感测电路电性连接;该导电性高分子材料与上电极、下电极及感测电路电性连接,构成一软性体重计;当该软性体重计受重力压迫造成上下电极路径缩短而产生电阻变化,可通过信号转换显示为重量数值,其结构制程简单、可制作大型阵列、感测区域大、有利于卷收携带且不占空间。 | ||
搜索关键词: | 软性 体重计 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种软性体重计,其特征在于,包含:一感测电路;至少一上层软性电路板,该上层软性电路板具有多数上电极,该多数上电极与该感测电路电性连接;一下层软性电路板,该下层软性电路板设置于该上层软性电路板下方,该下层软性电路板具有多数下电极,该多数下电极与该感测电路电性连接;一感测层,该感测层设置于该上层软性电路板及该下层软性电路板之间,该感测层由导电性高分子材料与可挠性材料构成,该导电性高分子材料与该上电极及下电极接触构成电性导通,且该导电性高分子材料与该感测电路电性连接;当该软性体重计受重力压迫造成上下电极路径缩短而产生电阻变化,可通过该感测电路将电阻变化信号转换为重量数值。
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