[发明专利]光通讯元件的制作方法无效
| 申请号： | 200810168867.2 | 申请日： | 2003-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN101414031A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 陈彦桦;杜国强 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/36 | 分类号： | G02B6/36;B29C45/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省桃园县龟*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供光通讯元件的制作方法一种光通讯元件的制作方法，用来制作T型壳体跟套筒，步骤如下。首先，将SUS304或SUS316L的金属粉末混合，以获得一金属混合物。此金属混合物置入金属射出成型机，并射入预先准备好的模具。所获得的粗胚经过真空烧结即可获得所需的T型壳体及套筒。 | ||
| 搜索关键词： | 通讯 元件 制作方法 | ||
【主权项】：
1. 一种制作一光通讯构件的方法，该方法包含：制作一模具，该模具定义一粗胚形状；将一金属粉末与一粘着剂混合，以形成一金属混合物；将该金属混合物注入于该模具中，以形成具有该粗胚形状的一粗胚；使该粗胚从该模具中脱离；以及将该粗胚进行烧结，以除去该粗胚中的该粘着剂，藉此以一体成型该光通讯构件，以供安置至少一光电元件。
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