[发明专利]表面处理铜箔及其表面处理方法以及层叠电路基板有效
| 申请号： | 200810168887.X | 申请日： | 2008-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101445947A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 藤泽哲;铃木裕二 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D7/06;H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 冯 雅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供全面满足与聚酰亚胺的接合强度、耐酸性、蚀刻性的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的表面处理方法以及使用该表面处理铜箔的层叠电路基板。所述表面处理铜箔是在铜箔的至少一面施加有由Ni-P-Zn合金形成的表面处理层的表面处理铜箔。铜箔的表面处理方法是在未处理铜箔的至少一面用包含Ni：0.1～200g/L、P：0.01～50g/L、Zn：0.01～100g/L的电解浴形成由Ni-P-Zn合金形成的表面处理层。层叠电路基板是将在未处理铜箔的至少一面设有由Ni-P-Zn合金形成的表面处理层的表面处理铜箔的表面处理层的面与树脂基板接合而成的层叠电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 及其 方法 以及 层叠 路基 | ||
【主权项】：
1. 表面处理铜箔，其特征在于，在未处理铜箔的至少一面施加有由Ni-P-Zn合金形成的表面处理层。
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