[发明专利]具有控制电路的半导体器件有效
申请号: | 200810169163.7 | 申请日: | 2008-10-23 |
公开(公告)号: | CN101419970A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 上野胜典 | 申请(专利权)人: | 富士电机电子技术株式会社 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/739 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张 鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 半导体配备有IGBT有源部分和用于检测IGBT异常状态的控制电路部分。集电极区以选择性方式在背表面一侧(即在IGBT集电极一侧)形成,也就是说在IGBT有源部分的正下方形成。 | ||
搜索关键词: | 具有 控制电路 半导体器件 | ||
【主权项】:
1. 一种具有控制电路的半导体器件,包括:第一导电类型的半导体衬底;IGBT部分,其包括:设置于所述半导体衬底的一个主表面一侧的有源部分,所述有源部分包括第二导电类型的基极区,形成为所述基极区的表面区的第一导电类型的发射极区,与所述发射极区和所述基极区两者都接触的发射电极,以及栅电极,所述栅电极形成于所述基极区的位于所述发射极区和所述半导体衬底的邻近其一个主表面的部分之间的一部分之上、且栅极绝缘膜介于它们之间;以类似环状方式围绕所述有源部分的抗击穿结构;第二导电类型发射极区,所述第二导电类型发射极区邻近所述半导体衬底的另一主表面的一部分形成以便于至少与所述有源部分相对;以及与所述半导体衬底的另一主表面接触的集电电极;第一导电类型的第一高浓度区,所述第一导电类型的第一高浓度区形成于所述抗击穿结构之外且其杂质浓度高于所述半导体衬底的杂质浓度;齐纳二极管,所述齐纳二极管在所述高浓度区和所述栅极电极之间连接、且其阳极位于所述栅极电极一侧;以及控制电路部分,所述控制电路部分被置于所述抗击穿结构之内、且被与所述IGBT部分中的发射电极接触的第二导电类型的阱以类似环状方式围绕,其通过所述发射电极检测所述IGBT部分的异常状态并控制所述IGBT部分的栅极电压来防止IGBT的毁坏,且其仅设置有所述集电电极一侧的第一导电类型的区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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