[发明专利]薄片粘贴装置有效
| 申请号： | 200810169204.2 | 申请日： | 2008-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101402403A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 小林贤治 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B65C9/00 | 分类号： | B65C9/00;B65C9/18;B65C9/36 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁国芳 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种薄片粘贴装置，设置成可通过第一及第二导出机构(11、15)将第一薄片(S1)及第二薄片(S2)分别导出。第二薄片(S2)在被折叠机构(19)折叠成三开的状态下，重合到第一薄片(S1)的粘合剂层一侧。第一薄片(S1)被吸附保持在按压机构(20)的吸附板(50)上，通过使该吸附板(50)朝被粘附体(W)下降，从而将露出于第二薄片(S2)外周一侧的第一薄片(S1)的粘合剂层粘贴到被粘附体(W)上，第二薄片(S2)保持于第一薄片(S1)与被粘附体(W)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 粘贴 装置 | ||
【主权项】：
1、一种薄片粘贴装置，其特征在于，具有：第一导出机构，其用于导出一面具有粘合剂层的第一薄片；第二导出机构，其用于导出第二薄片；折叠机构，其用于将所述第二薄片折叠；以及按压机构，其在折叠后的第二薄片重合地粘在所述第一薄片的所述粘合剂层一侧上的同时，使所述粘合剂层的一部分露出的状态下，将第一薄片按压并粘贴到被粘附体上。
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