[发明专利]制造一种直接芯片连接装置及结构的方法

摘要

一种用于构成直接芯片连接装置(1)的方法，包括将一个电子芯片(3)连到一个具有标记突起(18)的引线框(2)上。然后，将导电柱(22)连到电子芯片(3)的焊盘(13)及标记突起(18)上从而构成组件(24)。组件(24)然后被置于一个模塑设备(27、47)中，其包括一个第一盘(29、49)和第二盘(31、51)。第二盘(31、51)包括一个用于容纳电子芯片(3)及标记突起(18)的腔(32、52)和针(36、56)。在模塑阶段中，针(36、56)接触导电柱(22)以防止密封材料(4)盖住柱(22)。这可在随后的工艺步骤中形成开口(6)以容纳焊料球(9)。

主权项

1. 用于形成一半导体装置的方法，其特征在于以下步骤:将一组件置于一具有一空腔的模塑设备中，其中，所述组件包括一电子芯片，所述电子芯片连接至一支撑基片；并且，所述电子芯片具有一与之相连的第一导电柱；并且，所述支撑基片进一步包括一标记突起，所述标记突起具有一与之相连的第二导电柱；使第一导电柱在空腔中与一可拆卸的第一针接触；使第二导电柱在空腔中与一可拆卸的第二针接触；将密封材料注入至所述空腔中，以密封所述电子芯片和标记突起，其中，所述的可拆卸的第一针盖住所述第一导电柱，以形成一第一开口，所述第一开口在所述密封材料中具有一斜切的边缘，并覆盖第一导电柱；并且，所述的可拆卸的第二针盖住所述第二导电柱，以形成一第二开口，所述第二开口在所述密封材料中具有一斜切的边缘，并覆盖第二导电柱；形成一覆盖所述第一和第二导电柱的隔层。将第一焊料球穿过所述第一开口连接到第一导电柱上，其中，所述第一开口的斜切的边缘被配置成加强在所述第一开口中的第一焊料球的对齐；和将第二焊料球穿过所述第二开口连接到第二导电柱上，其中，所述第二开口的斜切的边缘被配置成加强在所述第二开口中的第二焊料球的对齐。