[发明专利]电子电路器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200810169531.8 | 申请日： | 2008-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101404863A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 杉本圭一;中川充 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K1/18;H01L21/56;H01L23/31;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨林森;高少蔚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子电路器件及其制造方法。所述制造电子电路器件的方法包括：通过利用填充部件(7，71)来填充在电路板(2)和只安装在电路板(2)第一侧(21)上的电子元件(3)之间的缝隙，从缝隙中排出空气；将电路板(2)置于模具腔体(104)中，使得电路板(2)的第二侧(22)保持为与腔体(104)的内表面(102a)紧密接触。所述方法还包括：通过将树脂材料注入到腔体(104)中来利用树脂材料封装电路板(2)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造电子电路器件的方法，包括：通过利用填充部件(7，71)来填充在电路板(2)和只安装在所述电路板(2)第一侧(21)上的电子元件(3)之间的缝隙，从所述缝隙中排出空气；将所述电路板(2)置于模具(100)的腔体(104)中，使得所述电路板(2)的第二侧(22)保持为与所述腔体(104)的内表面(102a)紧密接触，所述第二侧(22)与所述第一侧(11)相对；其中通过利用第一液态树脂材料来填充所述腔体(104)，将所述电路板(2)和所述电子元件(3)封装在壳体(4)中，所述壳体(4)具有基本为卡的形状，其中所述电路板(2)的所述第二侧(22)暴露至所述壳体(4)的外表面以限定所述壳体(4)的外表面的一部分。
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