[发明专利]用于微线距焊线连接的焊垫设计有效
| 申请号： | 200810169558.7 | 申请日： | 2008-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN101409268A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 许仕勋;蔡豪益;刘豫文;蔡佳伦;陈宪伟;吴念芳;侯上勇;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是有关一种用于微线距焊线连接的焊垫设计。提供一种焊垫设计，其包括一或多个焊垫群设于一半导体元件上，该些焊垫群至少包含二或多个焊垫，其中所述每一焊垫为交替设置，使得所述二或多个焊垫的多数个毗邻焊垫的焊球是设在对面该些毗邻焊垫的其他的多数个侧面处。还提供一种用于连接半导体元件至主机元件的系统，其包括一或多个焊垫群设于一半导体元件上，该些焊垫群至少包含二或多个连扣非矩形焊垫，其中每一焊垫为交替设置，使得该二或多个连扣非矩形焊垫的多数个毗邻焊垫的焊球是设在对面该些毗邻焊垫的其他的多数个侧面处。本发明可以缩短焊垫间距，同时又可维持相同尺寸的焊球及焊线直径。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微线距焊线 连接 设计 | ||
【主权项】：
1、一种焊垫设计，其特征在于其包含：一或多个焊垫群设于一半导体元件上，该些焊垫群至少包含：二或多个焊垫，其中所述二或多个焊垫的每一焊垫为交替设置，使得所述二或多个焊垫的多数个毗邻焊垫的焊球是设在对面该些毗邻焊垫的其他的多数个侧面处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810169558.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
