[发明专利]具有内部冷却结构的电路化衬底及利用该衬底的电组合件无效
| 申请号： | 200810171145.2 | 申请日： | 2008-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN101419950A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 本森·陈;弗朗克·D·埃吉托;豪·T·林;罗伊·H·马格努森;瓦亚·R·马科尔维奇;戴维·L·托马斯 | 申请（专利权）人： | 安迪克连接科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/498;H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟 锐 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请案涉及具有内部冷却结构的电路化衬底及利用该衬底的电组合件，所述电组合件包含：电路化衬底，其包含以堆叠的方位交替定向的第一多个介电及导电电路层、接合到所述介电层中的一者的热冷却结构；及至少一个电组件，其安装在所述电路化衬底上。所述电路化衬底包含位于其中的多个导电及导热通孔，所述导热通孔中的选定通孔热耦合到所述电组件且延伸穿过所述第一多个介电及导电电路层且热耦合到所述热冷却结构，导热通孔中的这些选定通孔中的每一者均在组合件操作期间提供从所述电组件到所述热冷却结构的热路径。所述热冷却结构适于使冷却流体在所述组合件的操作期间穿过所述热冷却结构。本发明还提供一种制作所述衬底的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内部 冷却 结构 电路 衬底 利用 组合 | ||
【主权项】：
1、一种电组合件，其包括：电路化衬底，其包含以堆叠的方位交替定向的第一多个介电及导电电路层；热冷却结构，其接合到所述第一多个介电及导电电路层中的所述介电层中的一者；及至少一个电组件，其安装在所述电路化衬底上，所述电路化衬底包含位于其中的多个导电及导热通孔，所述导热通孔中的选定通孔热耦合到所述至少一个电组件且延伸穿过所述第一多个介电及导电电路层且热耦合到所述热冷却结构，所述导热通孔中的所述选定通孔中的每一者均适于提供从所述至少一个电组件到所述热冷却结构的热路径，所述热冷却结构适于使冷却流体在所述电组合件的操作期间穿过所述热冷却结构。
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