[发明专利]发光装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810171409.4 申请日: 2008-05-19
公开(公告)号: CN101404314A 公开(公告)日: 2009-04-08
发明(设计)人: 幡俊雄;小西正宏;英贺谷诚 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L21/56
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种发光装置(1000)及其制造方法,其中,所述发光装置(1000)是搭载于基板(1)上的发光元件(3)中的至少一部分被模部件覆盖的发光装置,上述模部件包含树脂粒子(51)和/或无机材料粒子、荧光体粒子(5)以及封固树脂(52),该荧光体粒子(5)为粒子状的荧光体,所述荧光体粒子与树脂粒子(51)和/或该无机材料粒子的比重不同,如果照射激发光,则发出波长大于激发光的荧光,在封固树脂(52)中,分散有树脂粒子(51)和/或该无机材料粒子与荧光体粒子(5)。
搜索关键词: 发光 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种发光装置,其中,搭载于基板上的发光元件的至少一部分被模部件覆盖,其特征在于,所述模部件包含荧光体粒子、封固树脂以及树脂粒子和/或无机材料粒子,所述荧光体粒子是粒子状荧光体,所述荧光体粒子的比重不同于所述树脂粒子,如果照射激发光,则发出波长长于所述激发光的荧光,在所述封固树脂中分散有所述树脂粒子和所述荧光体粒子。
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