[发明专利]对准标记及其半导体芯片和封装以及其制造方法无效
| 申请号： | 200810171434.2 | 申请日： | 2008-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101369572A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 金成宰;朴容福;南定洙;李仁正;金升俊 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/488;H01L21/00;H01L21/60;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了对准标记及其半导体芯片和封装以及其制造方法。该对准标记可以包括衬底上的对准金属焊盘并被电隔离。保护膜可以在对准金属焊盘上并可以包括暴露出对准金属焊盘的一部分的开口。对准金属凸块可以在暴露于开口中的对准金属焊盘上，从而对准金属凸块突出到保护膜之上。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 标记 及其 半导体 芯片 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种对准标记，包括：对准金属焊盘，其在衬底上并被电隔离；保护膜，其包括暴露出所述对准金属焊盘的一部分的第一开口；以及对准金属凸块，其在暴露于所述第一开口中的所述对准金属焊盘上并突出到所述保护膜之上。
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