[发明专利]器件安装结构和器件安装方法有效
| 申请号： | 200810171817.X | 申请日： | 2008-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN101437364A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 田村政裕 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷;南 霆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种器件安装结构和器件安装方法，其中可以防止执行回流处理时器件引线部分和器件接地部分之间导致短路。在本发明的器件安装结构中，器件包含在设置在热辐射片上的线路板中的开口部分中，器件的器件主体部分固定在器件接地部分上，从器件主体部分的相对侧延伸出的器件引线部分连接到线路板上的布线部分，并且位于器件引线部分正下方的开口部分的内壁和位于散热片上的器件接地部分分开达预定距离。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 安装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种器件安装结构，其特征在于：器件包含在设置在热辐射片上的线路板中的开口部分中，所述器件的器件主体部分固定在器件接地部分上，从所述器件主体部分的相对侧延伸出的器件引线部分连接到所述线路板上的布线部分，并且位于所述器件引线部分正下方的所述开口部分的内壁和位于所述热辐射片上的所述器件接地部分分开达预定距离。
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