[发明专利]一种镀敷金属的制造方法有效
| 申请号： | 200810172005.7 | 申请日： | 2008-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN101730390A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 杨伟雄;石汉青;范字远;赖永忠;许博胜;林哲永 | 申请（专利权）人： | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镀敷金属的制造方法，应用在镀敷金属的电路板产品环境中，该镀敷金属的制造方法包含以下程序：在需镀敷金属的层别线路制作完成后，进行第一次活化，对裸露出的金属层别及裸露出的电路板进行全面敏化；对经该第一次活化后且未被阻剂所覆盖的部份，进行第二次活化，该第二次活化为选择性活化；对未被该阻剂所覆盖的该部份进行镀敷金属；以及将该阻剂予以去除。本发明改善现有技术中包含复杂程序、步骤的印刷电路板的导电电路及/或被动组件电路的制造过程，使能以较少的制造程序、步骤完成镀敷金属的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种镀敷金属的制造方法，应用在镀敷金属的电路板产品环境中，其特征在于，包含以下程序：进行第一次活化，对裸露出的金属层别及裸露出的电路板进行全面敏化；对经该第一次活化后且未被阻剂所覆盖的部份，进行第二次活化，该第二次活化为选择性活化；对未被该阻剂所覆盖的该部份进行镀敷金属；以及将该阻剂予以去除。
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