[发明专利]管芯上料落料机构无效
| 申请号： | 200810172211.8 | 申请日： | 2008-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101604646A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 冯建新 | 申请（专利权）人： | 冯建新 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 张诗琼 |
| 地址： | 214181江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种管芯上料落料机构，包括分配盘和落料盘，所述分配盘呈圆形，在圆周设有多个弧形槽，所述弧形槽的底部设有管芯卡位；所述落料盘位于分配盘的下部，在落料盘上对应管芯卡位设有多个落料孔，所述落料盘由汽缸带动做横向伸缩运动，所述分配盘由步进电机驱动。本机构适用于汽车发电机硅整流桥管芯自动焊接机的管芯上料装配，可替代长期以来依靠人工装配的落后生产方式，能确保管芯多工位、高精度、同步上料装配，提高劳动效率并降低人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 上料落料 机构 | ||
【主权项】：
1、一种管芯上料落料机构，包括分配盘和落料盘，其特征在于，所述分配盘呈圆形，在圆周设有多个弧形槽，所述弧形槽的底部设有管芯卡位；所述落料盘位于分配盘的下部，在落料盘上对应管芯卡位设有多个落料孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
