[发明专利]沉板型电连接器及沉板型电连接器与电路板的组合有效

专利信息
申请号: 200810172230.0 申请日: 2008-10-31
公开(公告)号: CN101728729A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 谢松佑;武文钦 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: H01R13/73 分类号: H01R13/73
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 代理人: 严慎
地址: 中国台湾台北县22*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及沉板型电连接器及沉板型电连接器与电路板的组合。具体地,一种沉板型电连接器,用以结合于一电路板,该电连接器包含一本体及至少一限位单元。该本体具有一前端、一设置于该前端的插接部及一顶面。该限位单元设置于该本体的一侧并且包括分别位于不同高度的多个限位部,藉由该限位单元的不同高度的限位部限位于该电路板,能改变该本体的顶面至该电路板的高度。藉由该限位单元包括分别位于不同高度的多个限位部的设计,使其中一限位部限位于该电路板可改变该本体的顶面至该电路板的高度,达到调整该电连接器沉入该电路板的深度的目的。
搜索关键词: 沉板型电 连接器 电路板 组合
【主权项】:
一种沉板型电连接器,用以结合于一电路板,所述电连接器包括:一本体,具有一前端、一设置于所述前端的插接部及一顶面;以及至少一限位单元,设置于所述本体的一侧并且包括分别位于不同高度的多个限位部,藉由所述限位单元的不同高度的限位部限位于所述电路板,能改变所述本体的顶面至所述电路板的高度。
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