[发明专利]用于密闭工业计算机的散热结构装置无效
| 申请号： | 200810172363.8 | 申请日： | 2008-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN101408788A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 彭成林 | 申请（专利权）人： | 北京市研祥兴业国际智能科技有限公司;研祥智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄家俊 |
| 地址： | 100029北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种计算机的配件。本发明公开了一种用于密闭工业计算机的散热结构装置，包括计算机机壳，所述计算机机壳的外部为散热片结构，该结构的内壁与计算机板卡上的发热器件接触。本发明减少了导热环节，降低了导热热阻，提高了导热效率，降低了成本，且易于安装维修。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 密闭 工业计算机 散热 结构 装置 | ||
【主权项】：
1、一种用于密闭工业计算机的散热结构装置，包括计算机机壳，其特征在于：所述计算机机壳的外部为散热片结构，该结构的内壁与计算机板卡上的发热器件接触。
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