[发明专利]墙地砖裂纹釉的生产工艺有效

专利信息
申请号: 200810172406.2 申请日: 2008-11-07
公开(公告)号: CN101734947A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 祝天峰;朱光耀 申请(专利权)人: 广东新明珠陶瓷集团有限公司
主分类号: C04B41/86 分类号: C04B41/86
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 代理人: 周春发
地址: 528061 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明一种墙地砖裂纹釉的生产工艺,其生产步骤为:a、首先将坯体原料进行球磨,之后进行泥浆检验,将检验合格的浆料输送到喷雾塔造粒后成型,然后素烧成坯体;b、经过选坯将合格的坯体施底釉,同时将釉料球磨并检测釉浆;c、施釉:浆b步骤中加工完毕并检测合格的釉浆施在底釉之上,该施釉工艺采用低比重、低粘度工艺参数施釉,在坯体表面形成一层密度很小的釉层,促使产品在烧成过程中在拉应力的作用下,更易形成自然开裂的裂纹;d、再进入釉烧辊道窑二次烧成,之后进行性能检测,再经精细磨边倒角。采用上述方法得到的瓷砖,不仅能表现天然裂纹纹理的深度、宽度及随机性特点,而且能感受到强烈的凹凸手感,表里如一。
搜索关键词: 地砖 裂纹 生产工艺
【主权项】:
一种墙地砖裂纹釉的生产工艺,其生产步骤为:a、首先将坯体原料进行球磨,之后进行泥浆检验,将检验合格的浆料输送到喷雾塔造粒后成型,然后素烧成坯体;b、经过选坯将合格的坯体施底釉,同时将釉料球磨并检测釉浆;c、施釉:浆b步骤中加工完毕并检测合格的釉浆施在底釉之上,该施釉工艺采用低比重、低粘度工艺参数施釉,在坯体表面形成一层密度很小的釉层,促使产品在烧成过程中在拉应力的作用下,更易形成自然开裂的裂纹;d、再进入釉烧辊道窑二次烧成,之后进行性能检测,再经精细磨边倒角。
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