[发明专利]极板推进定位升降机构无效
| 申请号： | 200810172578.X | 申请日： | 2008-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101604647A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 冯建新 | 申请（专利权）人： | 冯建新 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 张诗琼 |
| 地址： | 214181江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种极板推进定位升降机构，包括底座，在底座的两侧分别设有入口固定导轨和出口固定导轨，在两个固定导轨之间设有活动导轨，活动导轨的下部与升降气缸连接，实现对活动导轨的上下升降，活动导轨的上部安装有若干个滑板，每个滑板上放置一个极板；在入口固定导轨处的底座与推进气缸纵向连接，从纵向推进极板，在出口固定导轨处的底座与定位气缸横向连接，从横向实现对极板的定位。本机构应用于汽车发电机硅整流桥管芯自动焊接机上，实现极板的升降、推进和定位，可替代长期以来依靠人工装配的落后生产方式，能最大幅度提高产品质量、增加生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 极板 推进 定位 升降 机构 | ||
【主权项】：
1、一种极板推进定位升降机构，包括底座，在底座的两侧分别设有入口固定导轨和出口固定导轨，在两个固定导轨之间设有活动导轨，其特征在于，活动导轨的下部与升降气缸连接，实现对活动导轨的上下升降，活动导轨的上部安装有若干个滑板，每个滑板上放置一个极板；在入口固定导轨处的底座与推进气缸纵向连接，从纵向推进极板，在出口固定导轨处的底座与定位气缸横向连接，从横向实现对极板的定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
