[发明专利]大阵列CMOS图像传感器及其制造方法无效
申请号: | 200810172782.1 | 申请日: | 2008-12-12 |
公开(公告)号: | CN101533836A | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
发明(设计)人: | 周谨 | 申请(专利权)人: | 昆山锐芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18;H01L23/488;H01L27/146;H01L21/60 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李 丽 |
地址: | 215300江苏省昆山市开发*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种大阵列CMOS图像传感器,包括:像素阵列芯片和外围电路处理芯片,所述外围电路芯片位于像素阵列芯片的背面,并与像素阵列芯片连接。及所述大阵列CMOS图像传感器制造方法,其特征在于,包括:将像素阵列制成像素阵列芯片;将像素阵列之外的外围电路制成外围电路芯片;将外围电路芯片放置在像素阵列芯片的背面;将外围电路芯片与所述像素阵列芯片连接。所述大阵列CMOS图像传感器及其制造方法能够简化CMOS图像传感器工艺难度、降低成本,并提高图像传感器可靠性。 | ||
搜索关键词: | 阵列 cmos 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种大阵列CMOS图像传感器,其特征在于,包括:像素阵列芯片和外围电路处理芯片,所述外围电路芯片位于像素阵列芯片的背面,并与像素阵列芯片连接。
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