[发明专利]塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法无效
| 申请号： | 200810172785.5 | 申请日： | 2008-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101745792A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 邱耀弘;高明哲 | 申请（专利权）人： | 晟铭电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P17/00 | 分类号： | B23P17/00;B22F7/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法，此方法包含下列步骤：首先，提供一金属基材、一粉体浆料及一塑胶体。然后，先配置粉体浆料堆积于金属基材的表面，随后将两者进行共烧结处理，粉体浆料因松装堆积烧结成多孔性结构并且与金属基材紧密接合，最后，嵌入一塑胶体于此多孔性结构，以达到塑胶体与多孔性结构及金属基材三者结合的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 塑胶 嵌入 多孔 结构 结合 金属 基材 方法 | ||
【主权项】：
一种塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法，其特征在于该方法包含下列步骤：提供一金属基材、一粉体浆料及一塑胶体；堆积该粉体浆料于该金属基材的表面；共烧结该金属基材及该粉体浆料，该粉体浆料烧结成一多孔性结构，且与该金属基材接合；以及嵌入该塑胶体于该多孔性结构，使该塑胶体与该多孔性结构、金属基材三者结合。
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