[发明专利]半导体制造装置及半导体器件的制造方法

摘要

本发明提供一种半导体制造装置及半导体器件的制造方法，通过适当地设定蓝宝石衬底的预热工序中的预热条件，可顺利地进行蓝宝石衬底的吸引保持。该半导体制造装置具备：加热板，其使蓝宝石衬底在大气中升温；支承部，其使蓝宝石衬底的背面与加热板相对，并隔开规定间隔对蓝宝石衬底进行支承；以及喷出孔，其设置于加热板，朝向蓝宝石衬底的中心部喷出气体；在利用加热板来预热蓝宝石衬底的情况下，将上述蓝宝石衬底的预热条件设定为：规定间隔为1mm以下，来自喷出孔的气体的喷出量为20L/min以上；将预热的结束条件设定为：蓝宝石衬底的中心部温度比外周缘部温度低65℃以上时。

主权项

1. 一种半导体制造装置，其特征在于，具备：加热板，其使蓝宝石衬底在大气中升温；支承部，其使上述蓝宝石衬底的背面与上述加热板相对，并隔开规定间隔对上述蓝宝石衬底进行支承；以及喷出孔，其设置于上述加热板，朝向上述蓝宝石衬底的中心部喷出气体；在利用上述加热板来预热上述蓝宝石衬底的情况下，将上述蓝宝石衬底的预热条件设定为：上述规定间隔为1mm以下，来自上述喷出孔的上述气体的喷出量为20L/min以上；将上述预热的结束条件设定为：上述蓝宝石衬底的中心部温度比外周缘部温度低65℃以上时。