[发明专利]间层电介质和预施涂的模片连接粘合剂材料无效
| 申请号： | 200810173358.9 | 申请日： | 2003-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101488480A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | B·D·桑托斯;J·T·胡内克;刘圃伟;杨钢;季青 | 申请（专利权）人： | 亨凯尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/29;H01L25/00;H01L25/065;H01L21/58;H01L21/98;C09J5/06;C09J4/06;C09J11/06;C09J163/00;C09J181/04;C09J153/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王长青 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及间层电介质材料和预施涂的模片连接粘合剂，更具体地预施涂的模片连接粘合剂(如芯片或其它衬底施涂的模片连接粘合剂)，施涂间层电介质材料到衬底上以制备低K介电半导体芯片的方法，施涂预施涂的模片连接粘合剂到芯片和其它表面上的方法，和由其制备的用于连接微电子电路的组件。 | ||
| 搜索关键词： | 间层 电介质 预施涂 连接 粘合剂 材料 | ||
【主权项】：
1. 制品，包括：(a)含有第一表面和第二表面的芯模片，及第一表面含有在其上以预定图案布置的电接触；和(b)位于芯模片第二表面的层或一部分上的B阶段模片连接粘合剂材料，和其中在B阶段之前，模片连接粘合剂材料包括：(i)一种或多种以液体形式与热塑性弹性体结合的含马来酰亚胺、衣康酰胺或NA酰亚胺的化合物。
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