[发明专利]部件安装装置有效
申请号: | 200810173684.X | 申请日: | 2008-11-07 |
公开(公告)号: | CN101431035A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 井桝孝彦 | 申请(专利权)人: | JUKI株式会社 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/68;H01L21/60 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种部件安装装置,其在搭载至安装基板之后的第1电子部件上搭载第2电子部件时,省略对搭载后的第1电子部件的部件标记进行拍摄的动作,缩短生产节拍。其具有:图像处理单元,其对第1电子部件和第2电子部件之中的至少第1电子部件的图像进行取得·保持·处理;搭载头,其根据由该图像处理单元处理的结果,利用吸附嘴保持该第1及第2电子部件并搭载;存储单元,其存储在前述安装基板上搭载第1电子部件时进行的吸附姿态的校正值;图像生成单元,其利用该第1电子部件的吸附前的供给状态的图像和该校正值,生成搭载第1电子部件的状态的虚拟图像;以及校正单元,其根据该虚拟图像,校正前述第2电子部件的吸附姿态。 | ||
搜索关键词: | 部件 安装 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种部件安装装置,其特征在于,具有:搭载头,其利用吸附嘴保持第1及第2电子部件,并进行搭载;图像处理单元,其在由吸附嘴吸附并搭载至安装基板上的第1电子部件、和搭载在该第1电子部件上的第2电子部件之中,在吸附前至少取得第1电子部件的图像,对该图像信息进行处理;存储单元,其存储搭载在安装基板上的第1电子部件的吸附姿态的校正值;图像生成单元,其利用所取得的前述第1电子部件的图像、和所存储的前述吸附姿态的校正值,生成搭载了第1电子部件的状态的虚拟图像;以及校正单元,其根据该虚拟图像,校正前述第2电子部件的吸附姿态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造