[发明专利]化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200810173837.0 | 申请日： | 2008-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101728370A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 曾文良;陈隆欣;郭子毅 | 申请（专利权）人： | 先进开发光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 陈晨;张浴月 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种化合物半导体元件的封装模块结构，其包含一散热薄层、一介电层、多个化合物半导体裸片、一将该半导体裸片固接于该散热薄层的手段以及一透明胶材。所述介电层包含多个开口，形成于该散热薄层上。多个化合物半导体裸片位于该介电层的多个开口中的散热薄层上，且相邻的两化合物半导体裸片由该介电层分隔。透明胶材包覆所述多个化合物半导体裸片。除了提供薄型化的应用外，本发明的化合物半导体封装模块结构的整个下表面均为散热薄层，可有效逸散化合物半导体元件所发出的热，增加散热速率，进而增加化合物半导体的亮度、热稳定度及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 化合物 半导体 元件 封装 模块 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种化合物半导体元件的封装模块结构，包含：一散热薄层；一介电层，包含多个开口，形成于该散热薄层上；多个化合物半导体裸片，位于该介电层的多个开口中的散热薄层上，且相邻的两化合物半导体裸片由该介电层分隔；一将所述多个化合物半导体裸片固接于该散热薄层的手段；以及一透明胶材，包覆所述多个化合物半导体裸片。
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